3D-Integration soll bessere Chips für Autos, Industrie und KI-Rechner in Europa ermöglichen Berlin/Santa Clara/Dresden, 26. Juli 2023. Um auch in Europa leistungsstärkere Schaltkreise für die Industrie, den Automobilbau und Supercomputer zu entwickeln, wollen Intel, Fraunhofer und die „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) enger bei 3D-Chip-Integration kooperieren. So wollen die Partner unter anderem einen gemeinsamen Forschungsplan für die Zeit ab 2030 in diesem Sektor entwerfen. Darauf hat die FMD heute in Berlin hingewiesen. Prozessoren bekommen Speicher, Funk, Sensoren und mehr an Bord „3D-Integration für den Zeithorizont 2030+ ist ein sehr wichtiges Forschungsthema für die Erweiterung des Mooreschen Gesetzes und darüber hinaus“, betonte der europäische Intel-Forschungsdirektor Robert Chau. Dies werde auch die Mikroelektronik in Europa voranzutreiben. Im nächsten Jahrzehnt sei damit zu rechnen, dass immer mehr und preisgünstige 3D-Chips auf den Markt kommen, die neben schierer Rechenleistung und Speicherkapazität auch Funktionen wie Konnektivität, Künstliche Intelligenz (KI) und Sensorik bieten, schätzen die FMD-Experten ein. Möglich werde dies durch die sogenannte „heterogene 3D-Integration“. Alternative zur klassischen Strukturverkleinerung in der Chipindustrie Dabei handelt es sich um Ansätze, die seit der Jahrtausendwende …
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